本生产线采用先进的高温高压热复合技术，高温、高精度的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，具有完全自主知识产权。生产工艺高效、环保，无需涂布，薄膜与铜箔直接热压复合。复合后的FCCL板型平整、尺寸稳定、不翘曲。
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）是指一种在薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面，通过特定的工艺处理，与铜箔粘接在一起形成的覆铜板。FCCL是柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）的加工基材，根据产品结构分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类，产品厚度最薄可达5.5μm。这种基材具有高度的柔性和可塑性，可适应各种复杂的电子产品设计需求。FCCL在电子产业制造中发挥关键作用，为各种应用提供了灵活而可靠的电路解决方案。
本设备可使用PI /MPI/LCP基复合薄膜作为基膜，以铜箔作为导电层，高温热合辊压合制备的FCCL，可达到和满足客户各方面需求。生产的FCCL产品在华东、华南有广泛的客户群体，广泛应用在手机、汽车、显示面板、互联网等终端企业。
生产线工艺参数
生产线速度：2~10m/min
适合薄膜：LCP、PI、MPI
薄膜厚度：20μm~120μm
铜箔厚度：8~35μm
复合辊尺寸：Φ380mm×L900mm
复合辊机械精度：±0.001mm（@RT），±0.005mm（@PT）
复合辊加热范围：250℃~400℃
温度精度：±1℃
压力范围：20~200kN
