非常薄、连续的金属箔片，主要成分为铜，广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车、建筑等多个领域。在电子工业中，铜箔是基础材料之一，扮演着至关重要的角色。以下是对铜箔的介绍：
1. 制造材料与工艺：铜箔通常由高纯度的铜（纯度可达99.7%以上）加上少量其他金属通过压延或电解沉积工艺制成。电解铜箔是通过电解法在导电滚筒或基材上沉积而得，而压延铜箔则是通过物理方式将铜片压成极薄的箔片。
2. 厚度与规格：铜箔的厚度范围可以从几微米到几十微米不等，常见的规格有5微米至105微米。不同厚度的铜箔适用于不同类型的电子设备，比如1/3盎司（约10.5微米）铜箔适用于轻负载的电路板，而1盎司（约35微米）及以上则用于高功率和高频率应用。
4. 表面处理：为了提高铜箔与基材的粘附性、抗氧化性及焊接性能，铜箔表面通常会进行处理，如化学镀铜、电镀铜、喷锡等。
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其独特的物理和化学性质使其在众多高科技领域和传统行业中均占有不可或缺的地位。
按厚度分类： 厚铜箔：厚度大于70μm、常规厚度铜箔：厚度大于18μm且小于70μm、 薄铜箔：厚度大于12μm且小于18μm、超薄铜箔：厚度小于12μm
按表面状况分类：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）、 甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）
按生产方式分类：电解铜箔（ED铜箔）：通过化学沉积法在滚筒上形成，成本较低，适合大批量生产。压延铜箔（RA铜箔）：通过物理压延方法从铜板加工而成，延展性好，但成本较高。皮铜：这是一种较少提及的类别，可能指的是特定用途或传统工艺中的铜箔。上海源聚兴机电
按应用范围分类：覆铜箔层压板（CCL）及印制线路板用铜箔（PCB）：用于电路板制造。锂离子二次电池用铜箔：专为锂离子电池负极材料使用，要求高导电性和轻薄。电磁屏蔽用铜箔：用于提供电磁干扰（EMI）屏蔽效果。装饰材料：如宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等装饰用途。
各类铜箔都有其特定的性能特点和适用领域，选择合适的铜箔类型对确保产品性能至关重要。
电子电路应用：导电体：铜箔作为印刷电路板（PCB）的导电层，通过沉积在绝缘基板上形成连续的金属路径，实现电路的连接和信号传递。高频信号传输：特别是压延铜箔，因表面粗糙度低、致密度高，适用于高频、高速传输的PCB，减少信号损失。
锂电池组件：负极材料载体与集流体：锂离子电池中，铜箔作为负极材料的载体，负责传导和汇集电流，对提升电池性能和降低成本至关重要。提高电池性能：涂碳铜箔能提升电池组的一致性，增强活性材料与集流体之间的粘接力，减少极化，提高电池的倍率性能和容量。
电磁屏蔽和抗静电：屏蔽效果：铜箔可附着于不同基材上形成屏蔽层，有效阻挡外部电磁干扰（EMI），保护内部电路不受影响。抗静电：在需要防静电的环境中，铜箔能提供接地路径，防止静电积累，保护敏感电子设备。
日常生活用品：软包装：食品、药品等包装中，铜箔作为阻隔层，防止氧气和湿气渗透，延长保质期。汽车用复合箔：在汽车内饰、隔热材料中应用，提供导电性和/或反射性能。电解电容器：作为电容器的组成部分，利用其良好的导电性存储和释放电能。
装饰与艺术: 装饰材料：铜箔因其美观和耐用性，被用于建筑装饰、艺术品制作，如寺庙佛像贴金、招牌制作等。
优秀的导电性、延展性、化学稳定性以及适应多种加工工艺的能力，应用在现代科技、能源存储、环境保护和日常生活等多个领域。
待续....
