四、锂电铜箔生产工艺和一些关键要求：生产工艺: 1. 原材料准备：通常使用高纯度的铜作为原料，铜的纯度对铜箔的导电性和机械性能有直接影响。2. 压延或电解：电解铜箔：通过电解工艺生产，将铜离子在直流电作用下沉积在旋转的阴极滚筒（通常是不锈钢或钛材质）上。沉积面形成光滑的“光面”，而与滚筒不直接接触的一面则形成较为粗糙的“毛面”。电解过程中控制电流密度、电解液成分、温度等参数对铜箔的质量至关重要。压

一、铜箔是一种多功能材料:非常薄、连续的金属箔片，主要成分为铜，广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车、建筑等多个领域。在电子工业中，铜箔是基础材料之一，扮演着至关重要的角色。以下是对铜箔的介绍：1. 制造材料与工艺：铜箔通常由高纯度的铜（纯度可达99.7%以上）加上少量其他金属通过压延或电解沉积工艺制成。电解铜箔是通过电解法在导电滚筒或基材上沉积而得，而压延铜箔则是通过物理方式将铜片压成极薄的箔片

1. 锂电铜箔行业特征铜箔：电解铜箔主要用于锂电池及电子电路领域铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔通过电解法沉积成层，压延铜箔通过物 理方法反复辊压加工形成。电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔。 电子电路铜箔（标准铜箔）：电子电路铜箔是制作覆铜板、PCB的重要基础材料，下游应用广泛， 包括通信设备、消费电子、汽车电子等电子产品领域。 锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，起到承

据SMM数据显示，2024年11月中国铜箔月度产量为9.53万吨，环比减少0.18%。其中，11月中国锂电铜箔月度产量为6.09万吨，环比增加0.94%；11月中国电子电路铜箔月度产量为3.44万吨，环比减少2.09%。2024年11月锂电铜箔出货量为5.27万吨，环比增加1.85%；电子电路铜箔出货量为3.09万吨，环比减少0.77%。11月锂电铜箔与电子电路铜箔产销量表现劈叉，整体总量小幅下滑

自2023年下半年以来，国内电解铜箔产品的加工费持续下降，较2021年价格高位时出现了断崖式的下降，导致铜箔行业出现*亏损的现象。电解铜箔产品加工费持续下降的原因究竟是市场公平竞争的结果，还是行业内存在恶意低价竞标行为而引发的一场行业杀戮？铜箔企业普遍呼吁权威机构发布公允的铜箔生产制造成本，以供市场下游客户和政府监管部门的参考。中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会在此背景下，通过调研不同规模的铜